产品特点： 1） 几何尺寸精密，内径范围0.1~5.0mm，公差±3%，管壁厚度0.015~0.10mm。 2） 耐高低温性能佳，低温不脆化，高温400℃不软化变形，允许240℃下长期使用。 3） 电气绝缘性能良好，介电常数约3.4，介电强度不小于120kv/mm。 4） 力学性能良好，抗张强度不小于150MPa，拉伸伸长率不小于10%...
聚酰亚胺（也称为 PI 或 Kapton）因其出色的机械强度、电绝缘性能和热稳定性而广泛用于航空航天、医疗和汽车工业的电子应用。重新审视 PI 聚合物在电子/电气领域的应用子领域。聚酰亚胺在电子领域的应用主要包括晶圆载体和导轨、测试支架、芯片托盘、硬盘驱动器组件、电连接器、线圈骨架、电线绝缘体以及电子市场的数字...
聚酰亚胺 (PI) 是酰亚胺单体的高性能聚合物，其中包含两个与氮 (N) 键合的酰基 (C=O)。这些聚合物以其在 400-500°C 范围内的高温性能以及耐化学性而闻名。在许多工业应用中，它们被用来取代玻璃、金属甚至钢的传统用途。聚酰亚胺具有出色的机械性能，因此可用于需要坚固有机材料的应用中，例如：耐高温燃料电池平板显示...
聚酰亚胺 (PI) 是含有两个与氮键合的酰基的酰亚胺单体的聚合物。它可以是热固性的，也可以是热塑性的。在某些应用中，它取代了玻璃、金属甚至钢等材料。它以其非常高的热稳定性（> 500°C）而闻名，它还具有出色的介电性能和固有的低热膨胀系数。 作为一种有吸引力的介电材料，聚酰亚胺已广泛应用于电子、航空航天...
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